[发明专利]基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法及产品有效
| 申请号： | 201610061308.6 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105642377B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 贺永;吴文斌;傅建中;高庆;吴燕 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 黄燕 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，包括：(1)设计带有流道凹槽的微流控芯片基底的三维模型；(2)利用三维打印机打印软件，打印出具有流道凹槽的微流控芯片基底；(3)将打印好的微流控芯片基底具有流道凹槽的一面涂抹一层聚二甲基硅氧烷和固化剂的混合物，烘干；(4)将浆料倒入流道凹槽内，烘干，得到基于三维打印的无泵驱动微流控芯片。本发明基于3D打印的微流控芯片的制作方法，加工过程简便快捷，生产效率高，易于工业化大规模生产。本发明方法制得的微流控芯片可实现无限次循环重复利用，大大降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三维 打印 驱动 微流控 芯片 制作方法 产品 | ||
【主权项】：
1.一种基于三维打印的无泵驱动微流控芯片制作方法，其特征在于，包括：(1)设计带有流道凹槽的微流控芯片基底的三维模型；(2)将三维模型导入三维打印机中，利用三维打印机打印软件，打印出具有深度为0.2mm‑1mm的流道凹槽的微流控芯片基底；(3)将打印好的微流控芯片基底具有流道凹槽的一面涂抹一层聚二甲基硅氧烷和固化剂的混合物，烘干，形成保护层；(4)在微流控芯片基底的带有保护层的流道凹槽内表面铺设一层对待测样品具有毛细作用力的驱动层，得到基于三维打印的无泵驱动微流控芯片。
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