[发明专利]一种LED铝基板的过孔方法在审
| 申请号： | 201610051575.5 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN105555033A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 易晓金 | 申请（专利权）人： | 深圳市通为信电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED铝基板的过孔方法，属于铝基板制造领域。包括以下步骤：S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁；S2、在孔壁及孔内填满树脂胶；S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜；S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。本发明提供的LED铝基板的过孔方法通过调整增加铝基板制作工艺流程，在铝基板过孔中填塞满树脂，树脂塞孔后静非烘板使用压合固化树脂，并同时用离型膜贴盖在表面防止表面树脂胶溢流到板表面，从而可省去砂带磨板的步骤，避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度，不仅保障了铝基板的制作精度时LED铝基板灯珠直接与铝面接触散热而不会产生短路，还增加了LED灯珠的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 铝基板 方法 | ||
【主权项】：
一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁；S2、在孔壁及孔内填满树脂胶；S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜；S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。
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