[发明专利]CHDI改性NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法有效
| 申请号： | 201610047699.6 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN106995523B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 杨亚军;李明英;闫贺佳;范春晓 | 申请（专利权）人： | 上海凯众材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/76 | 分类号： | C08G18/76;C08G18/75;C08G18/66;C08G18/10;C08J9/08 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CHDI改性NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，步骤包括：1)过量NDI与CHDI及数均分子量1000～3000的高分子量二元醇在125～130℃下反应，形成末端异氰酸酯基含量4～7wt％的预聚体；2)将高分子量二元醇与分子量48～200的小分子量二元醇、发泡剂、延迟性催化剂、泡沫稳定剂混合，制成扩链剂组合物；3)预聚体与扩链剂组合物按异氰酸酯指数95～105％比例混合，注入80～100℃模具中浇注成型；4)熟化，脱模，后熟化。本发明通过引入对光氧化反应不敏感的CHDI，在保持NDI基聚氨酯微孔弹性体优异耐动态疲劳性能的基础上，改善了其抗光氧化能力，从而提高了产品的耐磨耗性能和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | chdi 改性 ndi 聚氨酯 微孔 弹性体 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.CHDI改性NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，其特征在于，步骤包括：1)过量的1,5‑萘二异氰酸酯与1,4‑环己烷二异氰酸酯及数均分子量为1000～3000的高分子量二元醇在125～130℃下反应，形成末端异氰酸酯基重量百分含量为4％～7％的预聚体；2)将所述高分子量二元醇与分子量为48～200的小分子量二元醇、发泡剂、延迟性催化剂、泡沫稳定剂混合，配制成扩链剂组合物；所述扩链剂组合物中，各组分的重量份为：高分子量二元醇100重量份、小分子量二元醇10～18重量份、发泡剂6～12重量份、延迟性催化剂0.8～3.5重量份、泡沫稳定剂0.5～3.5重量份；3)预聚体与扩链剂组合物按异氰酸酯指数95％～105％的比例混合反应，将反应料液注入温度为80～100℃的模具中，浇注成型；4)熟化，脱模，在110～120℃下后熟化10～16小时。
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