[发明专利]电池片串焊工艺及其电池片排片焊接机

摘要

本发明公开了一种电池片串接工艺，包括上片、点锡膏、焊接和下料，点锡膏包括以下步骤：将电池片沿正面主栅线或背面主栅线方向点锡膏形成锡膏线；将下一片电池片背面主栅线或正面主栅线与电池片正面主栅线或背面主栅线的锡膏线叠加；焊接包括以下步骤：将叠加完成的电池片吸附于焊接装置下方，调整下方的加热温度；焊接装置下压接触电池片；接触电池片后在缓冲作用在继续下压；根据焊接温度调整电池片的吸附气压，焊接0.7s～1.5s，将相互叠加的电池片焊接成电池串。本发明在电池片主栅线上点锡膏形成锡膏线，将下一片电池片与锡膏线叠加，然后进行焊接，完成对单边只有主栅线的电池的串接，电池片与电池片之间串接牢固，可靠性高。

主权项

1.一种电池片串接工艺，用于单边只有主栅线的电池片的串接，依次通过以下步骤进行，上片：取单片电池片；点锡膏步骤：所述点锡膏步骤通过以下步骤进行：步骤A1，将电池片沿正面主栅线或背面主栅线方向点锡膏，在正面主栅线或背面主栅线上形成锡膏线；步骤A2，将下一片电池片背面主栅线或正面主栅线与步骤1中完成点锡膏的电池片正面主栅线或背面主栅线的锡膏线叠加；焊接：所述焊接步骤通过以下步骤进行：步骤B1，将步骤A2中叠加完成的电池片吸附于焊接装置下方，调整下方的加热温度；步骤B2，焊接装置下压接触电池片；步骤B3，步骤B2接触电池片后在缓冲作用下继续下压；步骤B4，根据焊接温度调整电池片的吸附气压，焊接0.7s～1.5s，将相互叠加的电池片焊接成电池串；下料：将焊接后的电池串运输至下一工位;所述焊接温度为190℃～250℃，所述吸附气压真空值为‑3KPa～‑2KPa，所述加热温度为140℃～150℃;所述步骤A1中的点锡膏的移动速度为15mm/s～155mm/s;所述步骤A1中锡膏线的长度为10mm～155mm，锡膏线的宽度为0.35mm～0.7mm，点锡膏时采用的点锡膏针头的内径为0.3mm～0.6mm。