[发明专利]柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 201610029957.8 | 申请日： | 2016-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN106257965B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李雨镇;李成峻 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性印刷电路板。在一个方面，该柔性印刷电路板包括形成在信号传输区域中的多条信号传输线以及形成在与信号传输区域相邻的焊盘区域中并且电连接到信号传输线的多个第一焊盘。柔性印刷电路板还包括形成在第一焊盘中的两个相邻第一焊盘之间的粘合剂穿透凹槽。粘合剂穿透凹槽在从焊盘区域向至少一部分信号传输区域延伸的长度方向上形成。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路板，包括：形成在信号传输区域中的多条信号传输线；多个第一焊盘，形成在与所述信号传输区域相邻的焊盘区域中并且电连接到所述信号传输线；以及粘合剂穿透凹槽，形成在所述第一焊盘中的两个相邻第一焊盘之间，其中所述粘合剂穿透凹槽在从所述焊盘区域延伸到至少一部分的所述信号传输区域的长度方向上形成。
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