[发明专利]一种PCB钻孔用盖板及其制备方法有效
| 申请号： | 201610026942.6 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN105505137B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 唐甲林;罗小阳;张伦强;刘飞;秦先志 | 申请（专利权）人： | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09D163/10 | 分类号： | C09D163/10;C09D175/14;C09D167/06;C09D171/02;C09D7/12 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 265300 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB钻孔用盖板及其制备方法，其包括步骤按重量百分比计，将环氧丙烯酸酯30‑70%，聚氨酯丙烯酸酯10‑40%，聚酯丙烯酸酯10‑40%，聚醚丙烯酸酯4‑20%，流平剂1.5‑3%，光引发剂1‑2.5%，投入搅拌釜中，在40‑80°C条件下搅拌2‑7h，冷却降温至20‑35°C，制得UV树脂；将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面，然后LED光固化，制成涂胶膜铝片。通过本发明上述方法制得的盖板，实现了铝片硬质材料与UV树脂软质材料的结合，使得入钻时能有效抑制钻针打滑，提高钻孔精度，降低断针率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 盖板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、按重量百分比计，将环氧丙烯酸酯30‑70%，聚氨酯丙烯酸酯10‑40%，聚酯丙烯酸酯10‑40%，聚醚丙烯酸酯4‑20%，流平剂1.5‑3%，光引发剂1‑2.5%，投入搅拌釜中，在40‑80°C条件下搅拌2‑7h，冷却降温至20‑35°C，制得UV树脂；B、将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面，然后LED光固化，制成涂胶膜铝片；铝片硬质材料与UV树脂软质材料的结合，使得入钻时有效抑制钻针打滑，提高钻孔精度，降低断针率。
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