[发明专利]指纹感测装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201610018193.2 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN106548123B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张嘉帅;邱思齐;魏建承 | 申请（专利权）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种指纹感测装置，包含一绝缘封装体、一影像感测芯片、一发光元件，及一导电组件，绝缘封装体包括一正面及一背面，绝缘封装体的正面朝背面方向凹陷形成一第一凹槽及一第二凹槽，影像感测芯片设置于第一凹槽内并包括一经第一凹槽显露于正面的芯片表面，芯片表面包含一感测部及一导接部，发光元件设置于第二凹槽内并包括一经第二凹槽显露于正面的外表面，及一设置于外表面的电极单元，导电组件形成于绝缘封装体内，导电组件两相反端分别显露出正面及背面，导电组件分别与影像感测芯片的导接部及发光元件的电极单元电连接。绝缘封装体会同时包覆住影像感测芯片及发光元件，使封装后的整体体积能缩小且厚度能变薄，以达到小型化及薄型化的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹感测装置；其特征在于：该指纹感测装置包含一绝缘封装体、一影像感测芯片、一发光元件，及一导电组件，该绝缘封装体包括一正面及一背面，该绝缘封装体的该正面朝该背面方向凹陷形成一第一凹槽，及一第二凹槽，该影像感测芯片设置于该第一凹槽内并包括一经该第一凹槽显露于该正面的芯片表面，该芯片表面包含一感测部及一导接部，该发光元件设置于该第二凹槽内并包括一经该第二凹槽显露于该正面的外表面，及一设置于该外表面的电极单元，该导电组件形成于该绝缘封装体内，该导电组件两相反端分别显露出该正面及该背面，该导电组件分别与该影像感测芯片的该导接部及该发光元件的该电极单元电连接。
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