[发明专利]大型K波段共形天线阵面及其制备方法

摘要

本发明公开的一种大型K波段共形天线阵面，旨在提供一种不会产生频偏和较大反旋分量，具有良好宽带宽角扫描增益特性和宽带宽角扫描圆极化特性的共形相控阵天线阵面。本发明通过下述技术方案予以实现：导体贴片以象限顺序旋转阵的形式，分成四组排布在下介质基板的上表面上，且微带贴片天线的馈电点在平面板上的投影呈三角形排布；上介质基板与下介质基板将导体贴片夹于其间，射频同轴连接器顺次穿越平面板、金属锥体和下介质基板，共同构成了微带贴片天线，射频同轴连接器对微带贴片天线进行同轴探针馈电，在导体贴片上激励起一对幅度相等，相位相差90度的正交极化简并模，形成辐射右旋圆极化电磁波的共形相控阵天线阵面。

主权项

1.一种大型K波段共形天线阵面，包括：作为金属地板的金属锥体（4），与锥体母线（2）平行的平面板（3）、下介质基板（1）、上介质基板（7）、对导体贴片（6）进行同轴探针馈电的射频同轴连接器（5），其特征在于，四组导体贴片(6) 以象限顺序旋转阵的形式，分成四组排布在下介质基板（1）的上表面上，以第一象限导体贴片为基准，第二象限导体贴片、第三象限导体贴片及第四象限导体贴片分别绕着各自的馈电点，逆时针旋转90°、180°和270°，且导体贴片（6）的馈电点在平面板（3）上的投影呈三角形排布；射频同轴连接器（5）外导体连接金属锥体（4），射频同轴连接器（5）内导体以焊接的方式连接导体贴片（6），上介质基板（7）层叠于下介质基板（1）之上，上介质基板（7）与下介质基板（1）将导体贴片夹于其间，下介质基板（1）的背面粘接于金属锥体（4）的锥面上，其中，射频同轴连接器（5）顺次穿越平面板（3）、金属锥体（4）和下介质基板（1），通过下介质基板（1）上用光刻腐蚀方法制成的多边形形状的导体贴片（6），共同构成了微带贴片天线，射频同轴连接器（5）对微带贴片天线进行探针馈电，在导体贴片（6）上激励起一对幅度相等，相位相差90度的正交极化简并模，形成辐射右旋圆极化电磁波的共形相控阵天线阵面。