[发明专利]多系统共体天线有效

专利信息
申请号: 201610695996.1 申请日: 2016-08-18
公开(公告)号: CN106207490B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 孙善球;王强;李明超;黄立文;姜维维 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q21/30;H01Q19/10
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜;王增鑫
地址: 510730 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种多系统共体天线,包括反射板以及均安装于所述反射板上智能天线阵列和基站天线阵列;智能天线阵列位于所述反射板下端,其包括多个智能天线子阵列,每个智能天线子阵列由多个智能天线阵元组成;基站天线阵列包括多个第一基站天线阵元和第二基站天线阵元,并且多个第一基站天线阵元位于所述反射板的上端,第二基站天线阵元嵌入多个智能天线阵元的间隙内,且将相邻两个智能天线子阵列的多个智能天线阵元围设于其内。通过至少一个第二基站天线阵元将多个智能天线阵元围在其内,充分利用了智能天线阵列的间隙,在不增大反射板尺寸情况下增加基站天线阵元的个数,进而提高天线增益的目的,有利于天线的小型化。
搜索关键词: 系统 天线
【主权项】:
一种多系统共体天线,其特征在于,包括反射板以及均安装于所述反射板上智能天线阵列和基站天线阵列;所述智能天线阵列位于所述反射板下端,其包括多个智能天线子阵列,每个所述智能天线子阵列由多个智能天线阵元组成;所述基站天线阵列包含多个第一基站天线阵元和多个第二基站天线阵元,并且所述多个第一基站天线阵元位于所述反射板的上端,所述第二基站天线阵元位于反射板下端并嵌入多个所述智能天线阵元的间隙内,且将相邻两个智能天线子阵列的多个所述智能天线阵元围设于其内。
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  • 2017-09-14 - 2023-10-17 - H01Q21/00
  • 本发明公开了一种用于5G移动通信的天线单元,包括由下而上依次层叠设置的接地板、PCB板介质和陶瓷介质,还包括天线第一部分和天线第二部分,天线第一部分和天线第二部分均设置于陶瓷介质上;所述天线第一部分的末端设置于所述PCB板介质上;所述PCB板介质上与所述天线第二部分相对应的位置设置有第一过孔,所述天线第二部分的末端通过所述第一过孔连接于所述接地板;所述天线第二部分的顶端与所述天线第一部分的顶端间隔的设置于所述陶瓷介质上并相互耦合。还公开了一种阵列天线,包括基板和n个天线单元,所述n个用于5G移动通信的天线单元在所述基板上呈nx1的阵列排布。
  • 内嵌式展宽角扫描相控阵天线设计方法-202310870523.0
  • 李烨;郭超;郭娜;肖顺 - 浩泰智能(成都)科技有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-13 - H01Q21/00
  • 本发明公开的一种内嵌式展宽角扫描相控阵天线设计方法,具备良好宽角扫描增益特性和圆极化特性的天线结构,通过下述技术方案予以实现:每个天线辐射单元采用圆环辐射器,通过贯穿上层介质板且以波束立体角的圆阵金属柱,将同层圆极化贴片辐射器连接在一起,耦合产生辐射场相叠加线极化辐射能量,经宽边中心纵槽形成圆极化辐射,能量沿着介质板传播辐射电磁波,馈电柱获得圆极化辐射耦合能量,以加载单极子阵的方式向空间辐射电磁波;所有四元子阵上的天线辐射单元布阵按纵槽方向顺序依次旋转相同单元间距,采用同轴四馈电的方式组成四个馈电锥台基座垂直单极子按顺时针依次滞后90°按进行馈电,获得最佳的旋圆极化性能。
  • 一种相控阵天线系统及其拆装方法-202310984225.4
  • 周易;龚志城;李强;顾文君 - 嘉兴职业技术学院
  • 2023-08-07 - 2023-10-13 - H01Q21/00
  • 本发明涉及一种相控阵天线系统及其拆装方法,属于相控阵天线领域,解决了现有技术中阵列天线集成度低和安装拆卸不方便的问题。本发明包括:天线框架、天线功放一体化单元和电液综合集束板;所述天线功放一体化单元作为相控阵天线的信号收发单元;多个所述天线功放一体化单元阵列排布在所述天线框架中;所述天线框架的底部设置电液综合集束板,所述天线功放一体化单元插接安装在所述电液综合集束板上,且二者插接时所述天线功放一体化单元与所述电液综合集束板实现电气连接和内部液冷管路的连接。本发明实现了对相控阵天线的天线功放一体化单元的集成式安装,且方便拆卸。
  • 一种相控阵天线、天线封装结构及其制作方法-202310786581.5
  • 陈轶伦;应迪科;叶康龙;周琪;王志宇;郁发新 - 浙江大学
  • 2023-06-29 - 2023-10-13 - H01Q21/00
  • 本发明提供一种相控阵天线、天线封装结构及其制作方法,所述天线封装结构包括上层PCB板、金属盖板、下层PCB板及BGA球栅阵列,上层PCB板包括多个天线辐射单元、同轴馈电柱、射频连接链路、金属屏蔽腔、MMIC芯片及第一焊盘;金属盖板覆盖金属屏蔽腔开口,以实现MMIC芯片的金属屏蔽;下层PCB板中的第二焊盘分别与功分网络结构及波控数据分发网络电连接;BGA球栅阵列中的多个焊球分别与第一焊盘及第二焊盘电连接,以实现上层PCB板与下层PCB板相级联。本发明通过上层PCB板与下层PCB板分体设计减少了天线封装结构的各结构间进行加工时的层叠数量及压合次数,在保证所述天线封装结构的良率的同时降低了生产成本。
  • 一种综合孔径子阵复用结构及构建方法-202310863726.7
  • 周彬;刘枫;杨光;李涛;王明扬;罗李焱 - 中国电子科技集团公司第二十九研究所
  • 2023-07-14 - 2023-10-13 - H01Q21/00
  • 本发明公开了一种综合孔径子阵复用结构及构建方法,孔径子阵复用结构由至少31个相同的子阵构成,子阵由8*8的单元阵列天线组成,其中30个子阵构成6*5的布局结构,剩余的子阵至少一个设在6*6的位置;孔径子阵复用结构包括干涉仪测向基线子阵以及至少三组比幅波束子阵;干涉仪测向基线子阵包括三个干涉仪子阵分别设在第一纵列和最后一横排的基线端点位置对应处;比幅波束子阵包括方位维比幅波束子阵和俯仰维比幅波束子阵。本发明实现了将目标发现与目标探测/成像设备设计安装在同一平台上,解决了两种探测方法时效性和综合化应用的问题。
  • 一种低旁瓣毫米波间隙波导缝隙阵列天线-202211695033.3
  • 李毅响;王秉中 - 电子科技大学
  • 2022-12-28 - 2023-10-13 - H01Q21/00
  • 本发明公开了一种低旁瓣毫米波间隙波导缝隙阵列天线,属于天线技术领域。该阵列天线包括从下至上依次设置的金属板M1、空气间隙层A1、金属板M2、空气间隙层A2、金属板M3;其中金属板M1及其上方的下层金属柱和金属脊、空气间隙层A1、金属板M2共同构成间隙波导馈电网络;金属板M2及其上方的上层金属柱、空气间隙层A2、金属板M3共同构成间隙波导背腔耦合网络;金属板M2上设置有90°扭波导单元,金属板M3上设置有辐射单元。本发明通过辐射单元改变天线E面和H面方向图的切面,从而获得极低旁瓣;通过合理设计各部分结构,在整个工作频段V‑Band中的S11≤‑15dB,XPD>30.3dB,口径效率高于79.2%,E面和H面主极化方向图满足该频段欧洲电信标准协会EN 302标准的最高包络等级。
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