[发明专利]晶圆承载装置在审
| 申请号： | 201610015332.6 | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN106960810A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 颜锡铭 | 申请（专利权）人： | 锡宬国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆承载装置，用于承载一晶圆，该晶圆承载装置包括一基座以及一承载盘。该承载盘固定于该基座上并包括一底盘、一出气盘、以及若干个限位单元。该底盘包括若干个连接部，各连接部包括若干个气孔。该出气盘设置于该底盘上且包括若干个多孔性薄膜。这些限位单元固定在该底盘之周围。本发明能解决现有技术中晶圆在清洗或蚀刻制程中容易破裂以及晶圆不需要清洗或蚀刻的表面受到破坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆承载装置，用于承载一晶圆，其特征在于，该晶圆承载装置包括：一基座；以及一承载盘，固定于该基座上，该承载盘包括：一底盘，包括若干个连接部，各连接部包括若干个气孔；一出气盘，设置于该底盘上且包括若干个多孔性薄膜；以及若干个限位单元，固定在该底盘之周围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
