[发明专利]一种低温固化导电银浆及其制备方法和所制薄膜

摘要

本发明涉及一种低温固化导电银浆，包括按如下重量份比例计算的组分纳米银粉60‑80份，第一有机溶剂5‑10份，树脂溶液10‑20份。本发明的低温固化导电银浆，通过配方优化，得到导电率高、固化温度低的有益效果。该低温固化导电银浆的制备，工艺简单，便于推广，所得产品低温导电性优异，适用柔性电子产品，尤其可突破传统技术壁垒，制得优导电性能的导电银浆薄膜，应用在柔性塑料基片上印刷导电线路，高性能、低成本。

主权项

一种低温固化导电银浆，其特征在于：由按如下重量份比例计算的组分组成：纳米银粉70‑80份，第一有机溶剂6.5‑7.5份，树脂溶液12.5份，所述纳米银粉的粒径为300nm；所述树脂溶液中溶质树脂为纤维素、丙烯酸树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚氨基树脂、氯乙烯‑醋酸共聚树脂、环氧聚酚氧树脂、聚氨酯树脂中的一种或多种的任意比混合；所述第一有机溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯、异佛二酮、二丙二醇甲醚、戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯、己二酸二甲酯中的一种或多种的混合。