[发明专利]用于第二或第三行过渡金属薄膜的沉积的固有地选择性前驱体在审
申请号: | 201580081010.5 | 申请日: | 2015-06-18 |
公开(公告)号: | CN108064225A | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | P.E.罗米罗 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | C07F1/02 | 分类号: | C07F1/02;C23C16/04;C23C16/18;H01L21/285;H01L21/768 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毕铮;杜荔南 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了用于沉积第二或第三行过渡金属(例如,钨或钌)薄膜的固有地选择性前驱体。在示例中,用于第二或第三行过渡金属络合物形成的配体构架包括锂络合物。 | ||
搜索关键词: | 用于 第二 三行 过渡 金属 薄膜 沉积 固有 选择性 前驱 | ||
【主权项】:
1.一种用于第二或第三行过渡金属络合物形成的配体构架,所述配体构架包括:以下分子式的锂络合物: 或者以下分子式的锂络合物: 其中E是氮(N)或磷(P),并且R是有机基团。
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