[发明专利]使用高维变量选择模型确定关键参数有效
| 申请号： | 201580065268.6 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN107408522B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 常炜;J·古铁雷斯;K·拉奥 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06N7/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 高维变量选择单元从来自例如半导体检验工具或其它类型的半导体制造工具等半导体制造工具的传感器数据及参数工具测量值确定关键参数列表。举例来说，高维变量选择模型可为弹性网、前向逐阶段回归或最小角回归。所述关键参数列表可用于设计下一代半导体制造工具，用于使所述半导体制造工具返回到正常状态，用于使半导体制造工具的结果与另一半导体制造工具的结果相匹配，或用于开发所述半导体制造工具的规范。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 变量 选择 模型 确定 关键 参数 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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