[发明专利]环形间隔件在审

专利信息
申请号: 201580063864.0 申请日: 2015-11-26
公开(公告)号: CN107004627A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 西岛正敬;立川刚之 申请(专利权)人: 阿基里斯株式会社
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/673
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 岳雪兰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供环形间隔件,其在将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS‑IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器内并搬送的情况下,能够抑制向这些板状物表面转印或使其受损地进行搬送。本发明为在收纳并搬送板状物的容器内,介于板状物的上下之间的环形间隔件,该环形间隔件的特征在于至少具备环状的抵接部和限制部,抵接部的上表面以及下表面为大致平面状,抵接部的上表面是与板状物的周缘部下表面抵接并支承板状物的周缘部下表面的支承面,抵接部的下表面是与板状物的周缘部上表面抵接并按压板状物的周缘部上表面的按压面,限制部在俯视观察时位于比板状物的外轮廓线靠向外方的位置,并且具有位于比抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于抵接部的厚度方向的适当部位的限制部下表面。
搜索关键词: 环形 间隔
【主权项】:
一种环形间隔件,在收纳并搬送板状物的容器内,在上下方向上收纳多个板状物时,该环形间隔件介于板状物的上下之间,其特征在于,所述环形间隔件至少具备环状的抵接部和限制部,所述抵接部的上表面以及下表面为大致平面状,所述抵接部的上表面为与板状物的周缘部下表面抵接并支承所述板状物的周缘部下表面的支承面,所述抵接部的下表面为与板状物的周缘部上表面抵接并按压所述板状物的周缘部上表面的按压面,所述限制部在俯视观察时位于比所述板状物的外轮廓线靠向外方的位置,并且具有:位于比所述抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于所述抵接部的厚度方向上的适当部位的限制部下表面。
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