[发明专利]硅氧烷组合物交联催化剂

摘要

本发明涉及通过将可交联组合物X加热至70‑200℃，优选80‑150℃，更优选80‑130℃的温度获得的交联的硅氧烷材料Y，所述可交联组合物X包含：至少一种有机聚硅氧烷化合物A，每分子包含至少两个与硅原子结合的C2‑C6烯基基团；至少一种有机氢聚硅氧烷化合物B，每分子包含至少两个与相同或不同的硅原子结合的氢原子；至少一种催化剂C，其是对应于下式的络合物：[Ni(L1)2]，其中：符号Ni表示氧化度II的镍；符号L1可以相同或不同，表示是β‑二羰基阴离子或β‑二羰基化化合物的烯醇盐阴离子的配体，和任选至少一种粘合促进剂D；和任选至少一种填料E。本发明还涉及可交联组合物X，涉及之前描述的催化剂C作为硅氧烷组合物交联催化剂的用途，涉及硅氧烷组合物交联方法，其特征在于将所述组合物X加热至70‑200℃，优选80‑150℃，更优选80‑130℃的温度，和涉及所得的交联硅氧烷材料Y。

主权项

通过将可交联组合物X加热至70‑200℃，优选80‑150℃，更优选80‑130℃的温度获得的交联的硅氧烷材料Y，所述可交联组合物X包含：‑至少一种有机聚硅氧烷化合物A，每分子包含至少两个与硅原子结合的C2‑C6烯基基团，‑至少一种有机氢聚硅氧烷化合物B，每分子包含至少两个与相同或不同的硅原子结合的氢原子，‑至少一种催化剂C，其是对应于下式的络合物：[Ni(L1)2]其中：‑符号Ni表示氧化度II的镍，‑符号L1可以相同或不同，表示是β‑二羰基阴离子或β‑二羰基化化合物的烯醇盐阴离子的配体，‑任选至少一种粘合促进剂D，‑任选至少一种填料E。