[发明专利]晶片缺陷发现

摘要

本发明提供用于发现晶片上的缺陷的系统及方法。一种方法包含通过在晶片的第一扫描中将阈值应用于由检测器产生的输出来检测所述晶片上的缺陷，且确定经检测的缺陷的特征的值。所述方法还包含自动对所述特征排名、识别特征裁切线，以将所述缺陷分组成筐，且对于所述筐中的每一者，确定在被应用于所述筐中的每一者中的缺陷的特征的值时将导致所述筐中的每一者中的预定数量的缺陷的一或多个参数。所述方法还包含在所述晶片的第二扫描中将所述一或多个经确定的参数应用于由所述检测器产生的输出以产生缺陷群体，其具有预定缺陷计数，且以所述特征的值多样化。

主权项

1.一种经配置用于发现晶片上的缺陷的系统，其包括：检验子系统，其包括至少能源及检测器，其中所述能源经配置以产生被引导到晶片且在晶片上进行扫描的能量，且其中所述检测器经配置以从所述晶片检测能量且响应于经检测的能量而产生输出；及计算机子系统，其经配置用于：通过在所述晶片的第一扫描中将阈值应用于由所述检测器产生的所述输出来检测所述晶片上的缺陷；确定经检测的所述缺陷的特征的值；基于所述特征的所述值，自动对所述特征排名且识别特征裁切线，以将所述缺陷分组成筐；对于所述筐中的每一者，确定在被应用于所述筐中的所述每一者中的所述缺陷的所述特征的所述值时将导致所述筐中的所述每一者中的预定数目的所述缺陷的一或多个参数；且在所述晶片的第二扫描中，将所述一或多个经确定的参数应用于由所述检测器产生的所述输出以产生缺陷群体，其中所述缺陷群体具有预定缺陷计数，且以所述特征的所述值多样化。