[发明专利]防水片材和防水施工方法有效
申请号: | 201580057243.1 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN107075830B | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 宇野贵雄;中岛刚;山口久治;依田昌弘 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | E02D27/38 | 分类号: | E02D27/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 防水片材,是具有由硅橡胶构成的基材层和在其上层叠的压敏粘合层、用于防止雨水等的侵入的防水片材,其特征在于,上述压敏粘合层由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成,该加成反应固化型有机硅组合物的理论交联量为0.005~0.01mol/g,并且SiH基量对于烯基之比(SiH/烯基)以摩尔比计,为0.5~1.1,固化时的硬度采用CSR‑2型硬度计,为3~20。本发明的防水片材能够长期地在没有引起物性的降低的情况下使用,能够提供具有长期防水性的防水片材。特别是通过对于压敏粘合层规定硬度、粘合力,可成为可耐受长期的使用的防水片材。特别是在高湿或高温的环境下显示优异的粘合耐久性。 | ||
搜索关键词: | 防水 施工 方法 | ||
【主权项】:
1.防水片材,是具有包含硅橡胶的基材层和在其上层叠的压敏粘合层、用于防止水分的侵入的防水片材,其特征在于,上述压敏粘合层包括下述加成反应固化型有机硅组合物的固化物:所述组合物的理论交联量为0.005~0.01mol/g,并且SiH基量相对于烯基之比(SiH/烯基)以摩尔比表示,为0.5~1.1,固化时的硬度用CSR‑2型硬度计测定,为3~20。
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