[发明专利]基板的缺陷修正装置和缺陷修正方法、以及基板的缺陷修正部结构在审

专利信息
申请号: 201580057104.9 申请日: 2015-10-15
公开(公告)号: CN107006129A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 山中昭浩;藤原英道;岩下徹幸 申请(专利权)人: NTN株式会社;古河电气工业株式会社
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;G02F1/13;G09F9/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明使用糊状导电材料来适当地修正在基板上形成的电极图案的断线部分。缺陷修正装置(100)具备刮扫针(10)、Z平台(120)、XY平台(110)以及控制装置(200)。刮扫针(10)对涂布于断线部分(3)的糊料(4)进行整形。控制装置(200)控制Z平台(120)以使刮扫针(10)与电极图案(21、22)之间的距离(D)为规定值(Dth),并在将距离(D)保持在规定值(Dth)的状态下,通过XY平台(110)使刮扫针(10)进行刮扫。规定值(Dth)根据糊料(4)因烧成而产生的收缩量来确定。
搜索关键词: 缺陷 修正 装置 方法 以及 结构
【主权项】:
一种基板的缺陷修正装置,其使用糊料来修正在基板上形成的电极图案的断线部分,所述糊料通过烧成会表现出导电性,该基板的缺陷修正装置的特征在于,具备:整形构件,其用于对涂布于断线部分的所述糊料进行整形;调整机构,其调整所述整形构件与所述电极图案之间的距离;刮扫机构,其使所述整形构件对所涂布的所述糊料进行刮扫;以及控制装置,其控制所述调整机构和所述刮扫机构,所述控制装置控制所述调整机构以使所述距离为规定值,并在将所述距离保持在所述规定值的状态下,通过所述刮扫机构使所述整形构件进行刮扫,所述规定值根据所述糊料因烧成而产生的收缩量来确定。
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