[发明专利]聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂及具有将该糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或粘接层的电子部件有效
| 申请号： | 201580048829.1 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN106715590B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 内山翔子;栗田智晴 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08G73/16;C08L63/00;C09J163/00;C09J179/08;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、(6)耐碱性优异、且耐热性、耐化学药品性、电特性优异的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂；以及，具有将前述糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)具有特定结构的聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分。 | ||
| 搜索关键词： | 聚碳酸酯 亚胺 树脂 具有 固化 得到 阻焊层 表面 保护层 绝缘 粘接层 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)通式(1)所示的具有聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分，通式(1)中，m及n各自为1以上的整数，多个m任选各自相同或不同。
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