[发明专利]银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片在审
| 申请号： | 201580046403.2 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106604794A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩;山下秀幸 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;C09C1/02;C09C3/06;C09D5/24;C09D201/00;C23C18/42;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李英艳,戴彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种使被银包覆的树枝状铜粉之间接触时的接点增多来确保优异的导电性，并且能够防止凝集，能够适于用作导电膏、电磁波屏蔽等用途的树枝状银包覆铜粉。本发明的树枝状银包覆铜粉1形成具有直线状生长的主干2和由所述主干2分出的多个枝3的树枝状形状，主干2和枝3由剖面平均厚度为0.2μm～1.0μm的平板状的表面被银包覆的铜粒子构成，通过激光衍射散射式粒度分布测定法测定的平均粒径(D50)为5.0μm～30μm。 | ||
| 搜索关键词： | 银包 覆铜粉 使用 导电 涂料 | ||
【主权项】：
一种树枝状银包覆铜粉，其特征在于，形成具有直线状生长的主干和由该主干分出的多个枝的树枝状形状，所述主干和所述枝由剖面平均厚度为0.2μm～1.0μm的平板状的表面被银包覆的铜粒子构成，所述树枝状银包覆铜粉的通过激光衍射散射式粒度分布测定法测定的平均粒径D50为5.0μm～30μm。
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