[发明专利]银粉及其制备方法、以及导电性浆料有效
| 申请号： | 201580040796.6 | 申请日： | 2015-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106573300B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 中野谷太郎;神贺洋 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;B22F9/24;C09C1/62;C09C3/10;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供一种银粉，该银粉是在表面具有有机物而构成，所述有机物的1分子中包含至少1个羧基和至少1个羟基，该银粉的BET比表面积为0.1m |
||
| 搜索关键词： | 银粉 及其 制备 方法 以及 导电性 浆料 | ||
【主权项】：
一种银粉，其特征在于，在表面具有有机物而构成，所述有机物的1分子中包含至少1个羧基和至少1个羟基，BET比表面积为0.1m2/g以上且2.0m2/g以下，通过激光衍射式粒度分布测定法测得的体积基准的粒径分布中的累积50％粒径即D50为0.1μm以上且6.0μm以下，并且所述D50相对于累积90％粒径即D90及累积10％粒径即D10的比[(D90－D10)/D50]为3.0以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和电子科技有限公司，未经同和电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580040796.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：游戏交易请求处理方法及装置
- 下一篇：基于网络平台的融资租赁方法
