[发明专利]用于接触电路板的装置有效

专利信息
申请号: 201580037965.0 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN106538081B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 赫尔曼·图尔恩;汉斯-于尔根·汉夫特 申请(专利权)人: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/06
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李骥;车文
地址: 德国腓德*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于接触电路板的装置,该装置包括壳体(2)、布置在壳体(2)中的电路板(3)和至少一个用于将电路板(3)与布置在壳体(2)外部的电气结构元件连接的扁平接触件(1),其中,壳体(2)具有穿通口(4),扁平接触件(1)从该穿通口凸伸出,其中,电路板(3)具有穿通口(5),扁平接触件(1)贯穿穿过该穿通口,电路板(3)在背离壳体穿通口(4)的侧具有接触片(8),并且其中,成形密封件(11)被引入到壳体穿通口(4)中,并且成形密封件(11)形状锁合地包围扁平接触件(1),并且其中,接触片(8)与扁平接触件(1)导电连接。
搜索关键词: 用于 接触 电路板 装置
【主权项】:
1.一种用于接触电路板的装置,所述装置包括壳体(2)、布置在所述壳体(2)中的电路板(3)和至少一个用于将电路板(3)与布置在所述壳体(2)外部的电气结构元件连接的扁平接触件(1),其中,所述壳体(2)具有穿通口(4),所述扁平接触件(1)从所述穿通口凸伸出,其特征在于,所述电路板(3)具有被扁平接触件(1)贯穿穿过的穿通口(5),所述电路板(3)在背离所述壳体的穿通口(4)的一侧具有接触片(8),成形密封件(11)被引入到所述壳体的穿通口(4)中,并且所述成形密封件(11)形状锁合地包围所述扁平接触件(1),并且所述接触片(8)与所述扁平接触件(1)导电地连接,其中所述接触片(8)与存在于所述电路板(3)上或所述电路板(3)中的印制导线连接。
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