[发明专利]用于承载单个设备封装的系统和方法在审
| 申请号： | 201580033625.0 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN107078087A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | M·J·加布里埃尔三世;杰森·黄;D·T·帕滕 | 申请（专利权）人： | 美国思睿逻辑有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人： | 孙大为 |
| 地址： | 美国德克萨*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的实施例，一种方法可以包括提供适应于使用在晶片加工装置中的基底(10)，其中该基底包括涂敷到其上的粘合剂(12)。该方法还包括重构多个设备封装(14)到该基底上。根据本发明的这些和其他实施例，一种装置可以包括适应于使用在晶片加工装置中的基底(10)，涂敷到该基底上的粘合剂(12)，以及重构到该基底上的多个设备封装(14)。该设备封装(14)在被重构在该基底(10)上时承受测试。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 承载 单个 设备 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：提供适应于在晶片加工装置中使用的基底，其中该基底包括涂敷到其上的粘合剂；以及重构多个设备封装到该基底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
