[发明专利]用于产生模块化堆叠式集成电路的系统及方法

摘要

根据本文中的一些实例，一种系统包含基底芯片，所述基底芯片可包含用于将裸片附接到所述基底芯片的多个附接狭槽。所述附接狭槽中的一或多者可为可编程附接狭槽。所述基底芯片可进一步包含用于互连附接到所述基底芯片的所述裸片的电路。举例来说，所述基底芯片可包含多个纵横开关，所述纵横开关中的每一者与所述多个附接狭槽中的相应者相关联。所述基底芯片可进一步包含配置块，所述配置块适于接收及发射用于在将一或多个裸片附接到所述基底芯片时确定一或多个附接狭槽的被电连接信号线的测试信号，且进一步适于接收用于将所述纵横开关的信号(包含电力及接地)通道编程的配置数据。

主权项

1.一种提供模块化集成电路的系统，其包括：基底芯片，其包含：多个附接狭槽，其用于将裸片附接到所述多个附接狭槽；多个纵横开关，所述多个纵横开关中的每一者与所述多个附接狭槽中的相应者相关联，其中，所述多个纵横开关布置成矩阵配置，所述多个纵横开关包括形成互连线的交叉图案的多个输入/输出通道，可通过闭合位于所述多个输入/输出通道的至少两个的相交点处的所述多个纵横开关中的至少一个而在所述互连线之间建立连接；及测试与配置块，其经配置以接收及发射用于在将一或多个裸片附接到所述基底芯片时确定一或多个附接狭槽的被电连接信号线的测试信号，且进一步经配置以接收用于将所述纵横开关中的一或多者编程的配置数据。