[发明专利]温度传感器有效
| 申请号： | 201580029677.0 | 申请日： | 2015-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN106415224B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 本冈敏也;繁村广志 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是向被检测容器的螺纹孔插入的温度传感器。具备：具有开口部的有底筒状的金属壳体；在开口部的内部配置的感温元件；下端与感温元件连接且上端朝向外部导出的端子；以及对开口部进行封口的树脂耦合件。另外，端子从树脂耦合件导出。金属壳体具有：供感温元件配置的下部；设于下部的上方且与螺纹孔卡合的螺纹部；以及设于螺纹部的上方且直径比螺纹部大的大径部。此外，大径部的外周由树脂层覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器，该温度传感器向被检测容器的螺纹孔插入，其中，所述温度传感器具备：具有开口部的有底筒状的金属壳体；在所述开口部的内部配置的感温元件；下端与所述感温元件连接的端子；以及对所述开口部进行封口的树脂耦合件，所述端子的上端从所述树脂耦合件导出，所述金属壳体具有：供所述感温元件配置的下部；设于所述下部的上方且与所述螺纹孔卡合的螺纹部；以及设于所述螺纹部的上方且直径比所述螺纹部大的大径部，所述大径部的外周由树脂层覆盖，所述树脂层的下表面位于比所述大径部的下表面靠上方的位置。
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