[发明专利]脆性基板的分断方法有效
| 申请号： | 201580028975.8 | 申请日： | 2015-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN106715347B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 曾山浩 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/037 | 分类号： | C03B33/037;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勋 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种脆性基板的分断方法。通过使刀尖(51)在脆性基板(4)的表面(SF1)上滑动而产生塑性变形，借此形成具有沟槽形状的沟槽线(TL)。在沟槽线(TL)的正下方，脆性基板(4)连续相连。接着在表面(SF1)上设置构件(11)。构件(11)具有隔着沟槽线(TL)互相分离的部分。接着，通过使脆性基板(4)的裂缝沿着沟槽线(TL)在厚度方向(DT)上伸展，而形成裂缝线(CL)。利用裂缝线(CL)，在沟槽线(TL)的正下方，将脆性基板(4)的在与沟槽线(TL)交叉的方向上的连续相连断开。沿着裂缝线(CL)分断脆性基板(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种脆性基板的分断方法，包含：准备具有表面，且具有垂直于所述表面的厚度方向的脆性基板的工序；及将刀尖按压在所述脆性基板的所述表面的工序；且其特征在于包含以下工序：使通过所述按压工序按压的所述刀尖在所述脆性基板的所述表面上滑动，借此在所述脆性基板的所述表面上产生塑性变形，而形成具有沟槽形状的沟槽线；且形成所述沟槽线的工序是以获得无裂缝状态的方式进行，即，在所述沟槽线的正下方，所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续相连的状态；该脆性基板的分断方法在形成所述沟槽线的工序后，还具备在所述表面上设置构件的工序，且所述构件具有在所述表面上隔着所述沟槽线互相分离的部分；该脆性基板的分断方法在配置所述构件的工序后，还具备通过使所述脆性基板的裂缝沿着所述沟槽线在所述厚度方向上伸展，而形成裂缝线的工序，且通过所述裂缝线，在所述沟槽线的正下方，所述脆性基板的在与所述沟槽线交叉的方向上的连续相连断开，该脆性基板的分断方法还具备沿着所述裂缝线分断所述脆性基板的工序。
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