[发明专利]线缆端接结构有效

专利信息
申请号: 201580018030.8 申请日: 2015-04-02
公开(公告)号: CN106165201B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 肯特·E·雷尼尔 申请(专利权)人: 莫列斯有限公司
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H01R13/648
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳;宋洋
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种线缆端接结构,其包括一线缆,所述线缆具有位于一屏蔽层内的绝缘的第一及第二导体,所述线缆还包括一加蔽线。所述线缆安装在一电路板上,所述电路板包括一第一垫和一第二垫,所述第一垫和所述第二垫分别焊接于所述第一导体和所述第二导体。一接地导孔位于所述第一及第二垫的前方且位于所述第一垫和所述第二垫之间,而所述加蔽线插入并焊接于所述接地导孔。
搜索关键词: 线缆 端接 结构
【主权项】:
一种线缆端接结构,包括:一线缆,具有一外屏蔽层、带有一绝缘包覆层的一第一导体、带有一绝缘包覆层的一第二导体以及在所述外屏蔽层内且在所述第一导体及第二导体的侧面定位的一加蔽线;以及一电路板,具有第一边缘,所述电路板具有一第一侧面,所述第一侧面具有带有一第一垫的一第一迹线以及带有一第二垫的一第二迹线,所述第一垫和所述第二垫间隔开,各个所述垫具有朝向所述边缘延伸的一中心线,其中,所述电路板还包括位于所述第一垫的中心线和所述第二垫的中心线之间的一接地导孔,所述第一导体焊接于所述第一垫,所述第二导体焊接于所述第二垫,而所述加蔽线焊接于所述接地导孔。
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