[发明专利]用于对象检验的可变图像场曲率有效
| 申请号： | 201580015885.5 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106133898B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | P·霍恩 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基于晶片的表面形貌修改光学系统的场曲率，使得所述表面的片段中的每一者的图像跨越所述片段焦点对准。所述晶片可为非平坦的。所述光学系统可为连接到控制器的多元件透镜系统，所述控制器通过改变透镜元件的位置而修改所述场曲率。所述晶片可由例如边缘夹持卡盘的卡盘固持。可跨越所述晶片的维度布置多个光学系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 对象 检验 可变 图像 曲率 | ||
【主权项】：
一种检验系统，其包括：光学系统，其用于捕获晶片的表面片段的图像，所述光学系统具有透镜元件，其中所述透镜元件的位置可经改变以修改场曲率；及控制器，其经配置以：接收所述晶片的所述表面的形貌数据；且基于所述晶片的所述表面的所述形貌数据而改变所述透镜元件的位置，使得修改所述光学系统的所述场曲率，且所述片段中的每一者的图像跨越所述片段焦点对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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