[实用新型]沉金抗氧化表面的电路板有效
| 申请号： | 201520907890.4 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN205071460U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 魏根福 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种沉金抗氧化表面的电路板，包括呈矩形结构的电路板基材，所述电路板基材上表面设有铜箔线路板，所述铜箔线路板上表面设有一定厚度的沉金镍层，所述沉金镍层上表面设有一定厚度的沉金金层，所述沉金金层上表面设有一定厚度的抗氧气层，所述电路板基材上表面设有散热硅胶层，所述散热硅胶层与电路板基材上表面之间为固定连接。本实用新型通过设置沉金层、沉金镍层，镀层平整，可焊性良好；设置的抗氧化层，具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的特性；且通过这两层的保护，本实用新型既可以达到环保指标也能满足表面贴装(SMT)的焊接效果，且散热硅胶层可以实现热量的散热，提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 沉金抗 氧化 表面 电路板 | ||
【主权项】：
一种沉金抗氧化表面的电路板，包括呈矩形结构的电路板基材(1)，所述电路板基材(1)上表面设有铜箔线路板(2)，其特征在于：所述铜箔线路板(2)上表面设有一定厚度的沉金镍层(3)，所述沉金镍层(3)上表面设有一定厚度的沉金金层(4)，所述沉金金层(4)上表面设有一定厚度的抗氧气层(5)，所述电路板基材(1)上表面设有散热硅胶层(6)，所述散热硅胶层(6)与电路板基材(1)上表面之间为固定连接。
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