[实用新型]高效型多层电路板导热结构

摘要

本实用新型涉及一种高效型多层电路板导热结构，包括底板，所述底板的下端设有亚克力板，底板的上端有蜂窝板层，所述蜂窝板层的两端对称设有卡条，所述卡条的上端设有凸边，底板内粘接有方格板层，所述方格板层的右端设有限位块，方格板层的左端设有插板，所述插板的左端设有卡框，方格板层和蜂窝板层上均安装有分隔条。本实用新型通过设置底板、亚克力板、蜂窝板层和方格板层有助于增加装置整体的导热效果及增加装置整体的抗变形强度，通过设置卡条、限位块、插板和卡框有助于装置整体端部固定及辅助部件卡固及限位功能。

主权项

一种高效型多层电路板导热结构，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的下端设有亚克力板(11)，底板(1)的上端有蜂窝板层(12)，所述蜂窝板层(12)的两端对称设有卡条(121)，底板(1)内粘接有方格板层(13)，所述方格板层(13)的右端设有限位块(131)，方格板层(13)的左端设有插板(132)，所述插板(132)的左端设有卡框(1321)。