[实用新型]一种防静电封测小转盘有效
申请号: | 201520656329.3 | 申请日: | 2015-08-27 |
公开(公告)号: | CN204991674U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 张巍巍 | 申请(专利权)人: | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防静电封测小转盘,包括小转盘本体,小转盘本体上设置有凹槽,凹槽内设置有真空孔;凹槽内对应真空孔设置有引脚,引脚与凹槽的侧壁之间填充有金属垫块;对应凹槽设置有导电块,导电块连接至封测设备本体并接地设置;真空孔中设置有导线孔,导线孔中设置有接地线,接地线的一端连接至凹槽的槽壁,另一端接地设置;真空孔内还设置有离子发生器。该实用新型首先通过接地的导电块消除凹槽表面的静电,同时通过在真空孔内的接地线将凹槽内部静电导出消除,并通过离子发生器进一步出去产品的静电,可以有效消除静电以保证产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 静电 封测小 转盘 | ||
【主权项】:
一种防静电封测小转盘,其特征在于,包括小转盘本体,所述小转盘本体上沿径向圆周均匀设置有凹槽,每个所述凹槽内均设置有两个并列的真空孔;所述凹槽内的设置有四个引脚,四个所述引脚的端面对应所述真空孔,所述凹槽的四个所述引脚与所述凹槽的侧壁之间填充有金属垫块;对应所述凹槽设置有导电块,所述导电块连接至封测设备本体并接地设置以引出表面静电;所述真空孔中设置有导线孔,所述导线孔中设置有接地线,所述接地线的一端连接至所述凹槽的槽壁,另一端接地设置以引出内部静电;所述真空孔内还设置有离子发生器,以用于产生离子以消除产品表面静电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造