[实用新型]一种热敏电阻有效
| 申请号： | 201520561906.0 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204991317U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 卢金生;王承业;王海青 | 申请（专利权）人： | 山东航天正和电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/084;H01C1/024 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 李鹏 |
| 地址： | 272000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热敏电阻，包括热敏电阻芯片、铝壳、引脚A和引脚B，热敏电阻芯片设置在铝壳内，所述铝壳为圆环状壳体，所述铝壳外侧开设环状凹槽，铝壳内设置环状凸起，热敏电阻芯片前后两侧分别设置引脚A和引脚B，铝壳上开设与引脚A和引脚B相配合的凹口A和凹口B，铝壳和热敏电阻芯片之间填充陶瓷固化体。本实用新型的有益效果在于：1、结构简单，制作方便；2、环状凸起使陶瓷固化体与铝壳固定更牢固，增加接触面积，有利于散热；3、陶瓷固化体，使热敏电阻芯片不会受到空气或水份的侵蚀，提高了热敏电阻器产品的耐热性、散热性，具有更佳的耐久性和稳定性；4、环状凹槽增加散热面积有利于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻，其特征在于：包括热敏电阻芯片（1）、铝壳（2）、引脚A（3）和引脚B（4），热敏电阻芯片（1）设置在铝壳（2）内，所述铝壳（2）为圆环状壳体，所述铝壳（2）内设置环状凸起（8），铝壳（2）外侧开设环状凹槽（7），热敏电阻芯片（1）前后两侧分别设置引脚A（3）和引脚B（4），铝壳（2）上开设与引脚A（3）和引脚B（4）相配合的凹口A（5）和凹口B（6），铝壳（2）和热敏电阻芯片（1）之间填充陶瓷固化体（9）。
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