[实用新型]二合一硅胶后跟贴垫有效
| 申请号： | 201520542062.5 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN204796861U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李培培;张达志;丁月;李艳秋 | 申请（专利权）人： | 徐州工业职业技术学院 |
| 主分类号： | A43B17/08 | 分类号： | A43B17/08;A43B17/10;A43B17/14 |
| 代理公司： | 徐州市淮海专利事务所 32205 | 代理人： | 华德明 |
| 地址： | 221140 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二合一硅胶后跟贴垫，它包括由硅胶材料制成的足跟贴本体(1)、连接垫(2)和半码垫本体(3)，所述足跟贴本体(1)呈长形片状，两端宽，中间窄，足跟贴本体(1)正面设置凸起层(11)，所述凸起层(11)的横截面为弯曲面的柱体，所述足跟贴本体(1)背部设有粘胶层(12)；所述连接垫(2)，用于连接足跟贴本体(1)和半码垫本体(3)；所述半码垫本体(3)表面设有波浪防滑纹(31)，所述防滑纹(31)之间设有若干菱形透气孔(32)。本实用新型将足跟贴和半码垫合二为一，既能保护脚后跟，有效减少脚后跟与鞋后跟之间的摩擦，防止水泡，又能调节尺码，使鞋子与脚的匹配度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 二合一 硅胶 跟贴 | ||
【主权项】：
一种二合一硅胶后跟贴垫，其特征在于，它包括由硅胶材料制成的足跟贴本体(1)、连接垫(2)和半码垫本体(3)，所述足跟贴本体(1)呈长形片状，两端宽，中间窄，足跟贴本体(1)正面设置凸起层(11)，所述凸起层(11)的横截面为弯曲面的柱体，所述足跟贴本体(1)背部设有粘胶层(12)；所述连接垫(2)，用于连接足跟贴本体(1)和半码垫本体(3)；所述半码垫本体(3)表面设有波浪防滑纹(31)，所述防滑纹(31)之间设有若干菱形透气孔(32)。
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