[实用新型]LED散热结构有效
申请号: | 201520379436.6 | 申请日: | 2015-06-05 |
公开(公告)号: | CN204704644U | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 郑胜 | 申请(专利权)人: | 梅州瑞胜科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/50;F21V29/76;F21V29/77;F21V29/89;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 杨建新 |
地址: | 514000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供LED散热结构,包括螺纹卡子、触头、芯片、灯体、灯罩、灯管罩、散热铝型材和导热气体;散热铝型材包括传热铝块,传热铝块为圆柱形铝块,传热铝块内设置有沿轴线方向的通孔,传热铝块的侧面设置有多个散热片,多个散热片均与传热铝块的轴线平行,散热片包括底板、第一散热板和第二散热板,第一散热板与第二散热板均与底板垂直,第一散热板靠近传热铝块设置。本实用新型在灯罩上设置散热铝型材,可有效将热量传递给散热铝型材,最终通过散热铝型材进行散热。 | ||
搜索关键词: | led 散热 结构 | ||
【主权项】:
LED散热结构,包括灯体,其特征在于:还包括螺纹卡子、触头、芯片、灯罩、灯管罩、散热铝型材和导热气体;所述触头固定连接在螺纹卡子的上表面;所述螺纹卡子的下表面上固定连接有一个灯罩;所述螺纹卡子下表面且位于灯罩腔室的正中心设有芯片,所述芯片下端固定连接灯体;所述灯体外表面包覆有灯管罩;所述散热铝型材为若干个,分别整体成型在灯罩的上端外圆表面;所述导热气体填充在灯罩的腔室内部;所述散热铝型材包括传热铝块,所述传热铝块为圆柱形铝块,所述传热铝块内设置有沿轴线方向的通孔,所述传热铝块的侧面设置有多个散热片,多个所述散热片均与所述传热铝块的轴线平行,所述散热片包括底板、第一散热板和第二散热板,所述第一散热板与所述第二散热板均与所述底板垂直,所述第一散热板靠近所述传热铝块设置。
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