[实用新型]膏药激光切孔系统有效
申请号: | 201520257062.0 | 申请日: | 2015-04-27 |
公开(公告)号: | CN204565431U | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 高志伟 | 申请(专利权)人: | 常州市常高工程机械有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈毅 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及膏药的技术领域,尤其涉及一种膏药激光切孔系统。这种膏药激光切孔系统包括水冷设备、激光扫描器、控制器、排风设备、测速仪和供电设备,水冷设备、激光扫描器、控制器和供电设备形成循环回路,供电设备一端的输出连接水冷设备,供电设备另一端的输出连接控制器,水冷设备连接激光扫描器,控制器的输出连接激光扫描器和测速仪,激光扫描器至于膏药的上方,膏药的下方设有排风设备。这种膏药激光切孔系统整体结构简单,调试方便,在分切之前插入,型钢焊接整体框架与分切机联动,在不停产的情况下仍然可以调试系统。 | ||
搜索关键词: | 膏药 激光 系统 | ||
【主权项】:
一种膏药激光切孔系统,包括水冷设备、激光扫描器、控制器、排风设备、测速仪和供电设备,其特征在于:所述水冷设备、激光扫描器、控制器和供电设备形成循环回路,供电设备一端的输出连接水冷设备,供电设备另一端的输出连接控制器,水冷设备连接激光扫描器,控制器的输出连接激光扫描器和测速仪,激光扫描器至于膏药的上方,膏药的下方设有排风设备。
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