[实用新型]用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置有效

专利信息
申请号: 201520235828.5 申请日: 2015-04-20
公开(公告)号: CN204605111U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 赵原森;贾佩;李会东;徐世辉;刘博;杜少东;杨锋;吴伟峰 申请(专利权)人: 灵宝鸿宇电子有限责任公司
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 时立新;周闯
地址: 472522 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置,包括热合室,热合室内设置有一对热合辊;在热合室外,热合辊一侧设有两个上铜箔导辊、第一绝缘基膜导辊、第二绝缘基膜导辊、两个下铜箔导辊;所述上铜箔导辊上的铜箔、第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊上的铜箔从上到下依次形成三层,依次为上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层;该三层结构引入所述热合室后通过所述热合辊;第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊之间设置有加热板,加热板位于绝缘基膜两侧。通过在绝缘基膜两侧设置加热板,很好的避免了采用预加热辊造成的TPI膜粘在该预加热辊上的情况及在TPI膜上出现白斑,有效的提高了挠性覆铜箔层压板的产品质量。
搜索关键词: 用于 挠性覆 铜箔 层压板 生产 装置
【主权项】:
用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置,包括热合室,热合室内设置有一对热合辊;其特征在于:在热合室外,热合辊一侧设有两个上铜箔导辊、第一绝缘基膜导辊、第二绝缘基膜导辊、两个下铜箔导辊;所述上铜箔导辊上的铜箔、第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊上的铜箔从上到下依次形成三层,依次为上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层;该三层结构引入所述热合室后通过所述热合辊;第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊之间设置有加热板,加热板位于绝缘基膜两侧。
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