[实用新型]PCB电镀制程整套设备有效
| 申请号： | 201520234489.9 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN204598470U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 董先甫 | 申请（专利权）人： | 东莞市腾明电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;C25D19/00 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人： | 付晓青;杨玉荣 |
| 地址： | 523528 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种PCB电镀制程整套设备，所述PCB电镀制程整套设备设置有磨板系统、水平除胶系统和水平直接电镀系统，所述水平除胶系统从左到右依序设置有膨松机构、止水洗机构、除胶渣机构、回收水洗机构和中和机构；所述水平直接电镀系统从左到右依序设置有整孔装置、氧化装置、一号催化装置、PCB翻板装置、二号催化装置和清水洗装置。由于在板处理的多个工序中进行优化，本实用新型的结构简单、板处理效率和板处理质量都有很大提高。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 整套 设备 | ||
【主权项】：
一种PCB电镀制程整套设备，所述PCB电镀制程整套设备设置有磨板系统(1)、水平除胶系统(2)和水平直接电镀系统(3)，其特征在于，水平除胶系统(2)从左到右依序设置有膨松机构(21)、止水洗机构(22)、除胶渣机构(23)、回收水洗机构(24)和中和机构(25)；水平直接电镀系统(3)从左到右依序设置有整孔装置(31)、氧化装置(32)、一号催化装置(33)、PCB翻板装置(36)、二号催化装置(34)和清水洗装置(35)。
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