[实用新型]全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件有效
| 申请号： | 201520226525.7 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN204596788U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 刘冬寅;周文帝;周文章;刘利娟;居艳 | 申请（专利权）人： | 绍兴联同电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，该组件包括发光芯片以及光检测芯片，发光芯片以及光检测芯片固定连接在PCB板上，并使用导电胶连接，发光芯片以及光检测芯片的极性通过金线连接至PCB板。该组件的外观尺寸为：3.94mm*2.36mm*1.35mm，发光区面积为：0.37mm*0.37mm*3.14，收光区面积为：0.48mm*0.48mm*3.14。本实用新型将环境光、距离感测及IR发光源三种功能的芯片整合在一起，尺寸小；环境光侦测效能高，制作简单；虽利用二次压模,二次切割技术；且使用方便，电极位置位于产品两侧可以顺利完成焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 光谱 距离 三合一 模块 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，其特征在于：包括发光芯片(1)以及光检测芯片(2)，所述发光芯片(1)以及光检测芯片(2)固定连接在PCB板(3)上，并使用导电胶连接，所述发光芯片(1)以及光检测芯片(2)的极性通过金线连接至所述PCB板(3)。
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