[实用新型]一种贴板治具有效
| 申请号： | 201520120117.3 | 申请日： | 2015-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN204441261U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 蒋振中;刘振兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市森邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 温青玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于PLCC封装领域，提供了一种贴板治具包括：一本体，所述本体表面具有一用于摆放载板的载板空腔，在所述载板空腔四周设置有载板定位柱；在所述载板空腔内还设置有多个间隔排列的基板模腔，所述基板模腔用于摆放基板。本实用新型通过设置载板定位柱来定位载板，使所述载板不会发生偏移；以及通过设置基板模腔来摆放基板，从而使得摆放基板更加方便且不会摆放不整齐，基板贴放更有规律。本实用新型提供的贴板治具，定位性好，作业简单、效率提升、减少设备报警。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴板 | ||
【主权项】：
一种贴板治具，其特征在于，所述贴板治具包括：一本体，所述本体表面具有一用于摆放载板的载板空腔，在所述载板空腔四周设置有载板定位柱；在所述载板空腔内还设置有多个间隔排列的基板模腔，所述基板模腔用于摆放基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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