[实用新型]松饼结构有效
| 申请号： | 201520103121.9 | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN204837753U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 高至平 | 申请（专利权）人： | 龙昇集团（开曼）股份有限公司 |
| 主分类号： | A21D13/08 | 分类号： | A21D13/08 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;陆晔顼 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种松饼结构，其包含有一松饼本体、一麻糬包覆层及一内馅，麻糬包覆层设于松饼本体的内部空间中，内馅设于麻糬包覆层的内部空间中，并且经烘烤后会融化成液态，但内馅受热而融化后也受限于麻糬包覆层而无法渗透出来，如此便可有效将内馅固定集中于麻糬包覆层中，以避免液态内馅渗进松饼本体而影响口感，也同时避免液态内馅渗出松饼本体外而影响整体外观；而通过三种不同的材料更可让使用者同时享受到三种不同的风味以及口感。 | ||
| 搜索关键词： | 松饼 结构 | ||
【主权项】：
一种松饼结构，其特征在于，其包含：一松饼本体，其具有一内部空间；一麻糬包覆层，其设于松饼本体的内部空间中，所述麻糬包覆层具有一内部空间；一烘烤后能够融化成液态的内馅，其设于麻糬包覆层的内部空间中。
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