[实用新型]双焊盘支架有效
| 申请号： | 201520028746.3 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN204333030U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 江西亚中电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 胡里程 |
| 地址： | 330800 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种双焊盘支架，该支架包括有一基座和两个接脚，接脚分别配置于基座的二侧各延伸向外；基座中间设有两个1.6mm×0.93mm矩形芯片固定位置，两处芯片固定位置周边为焊线区，中间由塑胶隔断。焊线区与固晶区通过导线连接，固晶区与焊线区通过导线连接。本实用新型的优点在于：双固晶焊盘可固焊两个同等功率晶片，功率可提高两倍，提高了流明值，并增大了散热面积，更利于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 双焊盘 支架 | ||
【主权项】：
一种双焊盘支架，其特征在于：该支架包括有一基座和两个接脚，接脚分别配置于基座的二侧各延伸向外；基座中间设有两个1.6mm×0.93mm矩形芯片固定位置，两处芯片固定位置周边为焊线区，中间由塑胶隔断；焊线区与固晶区通过导线连接，固晶区与焊线区通过导线连接。
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