[发明专利]一种高性能铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 201510988193.0 | 申请日： | 2015-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN105780066B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 何枇林;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 深圳百嘉达新能源材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C22F1/08 |
| 代理公司： | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 廉莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高性能铜箔及其制备方法，其特征在于：其显微组织中的晶粒由两种不同粒度范围的晶粒组成，一种为常规的微米晶，一种为纳米晶；纳米晶的粒度范围是10‑200纳米，微米晶的粒度范围是0.5微米－10微米；纳米晶的体积分数60%以上，微米晶的体积分数在40%以下，微米晶分布在纳米晶中。该铜箔采用电解、室温轧制而成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高性能铜箔，其特征在于：其显微组织中的晶粒由两种不同粒度范围的晶粒组成，一种为常规的微米晶，一种为纳米晶；纳米晶的粒度范围是10‑200纳米，微米晶的粒度范围是0.5微米－10微米；纳米晶的体积分数在60%以上，微米晶的体积分数在40%以下；微米晶以条带状分布在纳米晶中；该高性能铜箔的制备方法包括以下步骤：1）配置硫酸铜溶液，采用电解的方式制备铜箔，通过控制制备条件，制备出晶粒大小不均匀的铜箔；２）启动多功能轧机系统，设定上下轧辊的速比,速比为 1.1－1.5 ;设定每次轧制形变量为1‑8%；设定低速辊的速度为0.5‑2米／秒；３）启动主传动电机,开始轧制过程；４）待一次轧制过后，重复轧制10次以上；５）进行重结晶退火热处理。
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