[发明专利]一种低温厚膜电路浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低温厚膜电路浆料及其制备方法，该低温厚膜电路浆料包括质量份为1%‑5%无机粘接相、10%‑30%有机溶剂载体、65%‑85%高纯银粉；无机粘接相包括质量份为40%‑60%Bi2O3、20%‑40%B2O3、15%‑20%ZnO、0.5%‑2.5%CuO；有机溶剂载体包括质量份为85%‑90%主溶剂、5%‑10%增稠剂、1%‑5%流平剂、0.5%‑1.5%触变剂、0.5%‑1%消泡剂；该低温厚膜电路浆料烧结温度低、烧结时间短、电阻值低、附着力好、可焊性好。该制备方法的工艺步骤依次为制备无机粘接相、制备有机溶剂载体、低温厚膜电路浆料制备；该制备方法能有效制备温厚膜电路浆料。

主权项

一种低温厚膜电路浆料制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为：a、制备无机粘接相：将Bi2O3、B2O3、ZnO、CuO置于星型球磨机中研磨5‑8小时得到玻璃微粉，Bi2O3、B2O3、ZnO、CuO四种物料的质量份依次为：40%‑60%、20%‑40%、15%‑20%、0.5%‑2.5%；b、制备有机溶剂载体：将主溶剂、增稠剂、流平剂、触变剂、消泡剂于30℃‑60℃的水浴，以得到粘度为32 dPa·s ‑50dPa·s 的有机溶剂载体，主溶剂、增稠剂、流平剂、触变剂、消泡剂五种物料的质量份依次为85%‑90%、5%‑10%、1%‑5%、0.5%‑1.5%、0.5%‑1%；c、低温厚膜电路浆料制备：将无机粘接相、有机溶剂载体、高纯银粉混合置于三辊研磨机研磨5‑10遍，以得到粘度为200 dPa•s‑ 400 dPa•s的低温厚膜电路浆料，无机粘接相、有机溶剂载体、高纯银粉三种物料的质量份依次为1%‑5%、10%‑30%、65%‑85%。