[发明专利]一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺

摘要

本发明涉及一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，选取具有耐腐蚀性能且具有导电性能的合金材料制成陪镀板或拖缸板，将同一尺寸的陪镀板或拖缸板叠放于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通以直流电，电流密度控制在1‑5ASD，且通电时间控制在2～12小时，当铜被溶解，然后停止通电，然后清洗，清洗完毕后将被溶解的陪镀板或拖缸板从清水容器中取出，通过剥离装置将陪镀板或拖缸上的铜剥离。本发明通过电解退镀工艺方便将镀层退除，该工艺步骤能实现批量化作业，退镀方式简单，退镀对陪镀板和/或拖缸板无任何损害，可以将陪镀板和/或拖缸板的反复长期有效使用，使用时效超过5年以上，有效降低了成本。

主权项

一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：选取具有耐腐蚀性能和同时兼具导电性能的合金材料，且制成0.5～3mm厚度的陪镀板和/或拖缸板；S2：将同一尺寸的陪镀板和/或拖缸板叠放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中；S3：在电解槽内的陪镀板和/或拖缸板连接直流电源，且直流电源的正极与陪镀板和/或拖缸板相连，负极与纯铜板连接；S4：接着通电，正极的电流密度控制在1～5ASD，且通电时间控制在2～12小时，当陪镀板/或拖缸板的三个边上的铜层被溶解掉后，停止通电；S5：将被溶解三个边的陪镀板和/或拖缸板放置于清水容器中，在清水容器中漂洗1‑2分钟；S6：将清洗后的被溶解的陪镀板和/或拖缸板从清水容器中取出，通过剥离装置将陪镀板和/或拖缸板上的铜层剥离；S7：将剥离铜层后的陪镀板和/或拖缸板再一次放置在清洗容器中，漂洗1‑2分钟；S8：将S7中的陪镀板和/或拖缸板取出后，进行晾干或者热风烘干；S9：最后重复利用剥离铜层后的陪镀板和/或拖缸板。