[发明专利]一种屋面瓦防水搭接结构

摘要

本发明涉及一种屋面瓦防水搭接结构。本发明的屋面瓦在搭接结构之间充填硅胶，可以有效提高屋面瓦搭接后的防水性能和防震性能，使得屋面瓦的密封效果更好，屋面瓦上表面的凹陷结构，灌注硅胶后将待搭接的屋面瓦下表面凸起处对应放入，固化后不仅仅加固搭接结构，还能有效起到密封防漏雨的功能，且有效防止屋顶积水。

主权项

 一种屋面瓦防水搭接结构，其特征在于，屋面瓦包括屋面瓦主体和瓦翼，瓦翼位于屋面瓦主体一侧，在屋面瓦上表面与瓦翼相对的主体边缘设置有上表面侧边凹陷，在屋面瓦上表面主体下边缘设置有上表面底边凹陷；在屋面瓦下表面瓦翼上设置有下表面瓦翼凸起，在屋面瓦下表面主体上边缘设置有下表面顶边凸起；搭接时，A瓦上表面底边凹陷与B瓦下表面顶边凸起处相互搭接，A瓦上表面底边凹陷与B瓦下表面顶边凸起之间充填硅胶；A瓦上表面侧边凹陷与C瓦下表面瓦翼凸起相互搭接，A瓦上表面侧边凹陷与C瓦下表面瓦翼凸起之间充填硅胶。