[发明专利]一种带压线机构的焊锡装置有效

专利信息
申请号: 201510847001.4 申请日: 2015-11-26
公开(公告)号: CN105364251B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 李俊华;王以俭 申请(专利权)人: 江门市智尊科技电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K1/08;B23K3/08;B23K101/38
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 冯剑明
地址: 529000 广东省江门*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开的一种带压线机构的焊锡装置,包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置,所述焊锡机构包括浸焊治具,所述浸焊治具上设有压线机构,所述压线机构包括支架和压线板,所述支架连接在浸焊治具的前侧,所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应,在焊锡过程中将待焊锡产品固定在浸焊治具上,使压线板顶在待焊接位置,压线板在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住,焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定,结构实用可靠,这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接,有效保证产品的质量。
搜索关键词: 一种 带压线 机构 焊锡 装置
【主权项】:
1.一种带压线机构的焊锡装置,包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置,所述焊锡机构包括浸焊治具,所述浸焊治具的两端通过转轴连接在机体上,所述驱动装置驱动浸焊治具绕转轴转动,其特征在于:所述浸焊治具上设有压线机构,所述压线机构包括支架和压线板,所述支架连接在浸焊治具的前侧,所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应;所述支架的两端分别设有用于与转轴卡接的凸台,所述转轴上设有与凸台匹配的缺口。
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