[发明专利]用于连接不同类型的板的方法有效
申请号: | 201510828601.6 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN106312315B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 宋文钟;李文庸 | 申请(专利权)人: | (株)星宇HITECH |
主分类号: | B23K26/24 | 分类号: | B23K26/24;B23K101/18;B23K103/18 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 孙静;郑霞 |
地址: | 韩国釜*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及用于连接不同类型的板的方法。一种连接方法,更具体而言,一种用于连接不同类型的板的方法,该方法通过激光焊接连接材料彼此不同的至少两个板件。为此,根据本发明的示例性实施方案的用于连接不同类型的板的方法可以包括:设置材料彼此不同的第一板和第二板,使得它们相互重叠,并通过将激光束以预定的倾斜角度和以规律的图案照射在两个板的重叠部分,连接第一板和第二板。 | ||
搜索关键词: | 用于 连接 不同类型 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于连接不同类型的板的方法,包括:设置第一板和第二板,使得所述第一板和所述第二板相互重叠,所述第一板和所述第二板的材料是彼此不同的,所述第二板被设置在所述第一板上,并且所述第一板的熔点比所述第二板的熔点低;和通过将激光束以预定的倾斜角度和以规律的图案照射到所述两个板的重叠部分的上侧,连接所述第一板和所述第二板,其中所述激光束进行传导焊接,所述传导焊接能够通过非聚焦部分在板件上形成焊接熔池;并且其中所述第二板的焊接熔池被充注入在所述第一板和所述第二板之间形成在所述第一板上的键孔中。
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