[发明专利]电子元器件有效
申请号: | 201510800935.2 | 申请日: | 2015-11-19 |
公开(公告)号: | CN105634431B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 谷口哲夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01;H01F27/28 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 俞丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够抑制电感器的Q值下降的电子元器件。本发明所涉及的电子元器件包括:第1电感器,该第1电感器形成为边绕环状的轨道环绕边沿层叠方向前进的螺旋状,由设置在绝缘体层上的多个第1电感器导体、与在层叠方向上贯穿绝缘体层的第1层间连接导体连接而成;第2层间连接导体,该第2层间连接导体在层叠方向上贯穿绝缘体层,且彼此串联连接,并位于环状的轨道内;以及第1电容器导体,该第1电容器导体设置于比第1电感器更靠层叠方向的一侧,通过与环状的轨道重叠而在与第1电感器之间形成第1电容器,并且通过与环状的轨道所包围的区域的一部分重叠而与第2层间连接导体相连接。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件,其特征在于,包括:层叠体,该层叠体由多个绝缘体层沿层叠方向层叠而成;第1电感器,该第1电感器形成为从层叠方向俯视时边绕环状的轨道环绕边沿层叠方向前进的螺旋状,由设置于多个所述绝缘体层上的多个第1电感器导体、与在层叠方向上贯穿至少一个所述绝缘体层的第1层间连接导体相连接而成;第2层间连接导体,该第2层间连接导体在层叠方向上贯穿所述绝缘体层,且彼此串联连接,在从层叠方向俯视时位于所述环状的轨道内;以及第1电容器导体,该第1电容器导体设置于比所述第1电感器更靠层叠方向的一侧,从层叠方向俯视时,围绕在所述第2层间连接导体的周围呈线状,通过与所述环状的轨道的至少一部分相重叠而在与该第1电感器之间形成第1电容器,并且通过与该环状的轨道所包围的区域的一部分相重叠,从而一端与所述第2层间连接导体相连接,另一端不与其它导体相连接。
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