[发明专利]布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置有效
| 申请号： | 201510745704.6 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105591259B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 富川伊知朗;浅谷康正 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R13/02;H01R43/00;H01B7/00;H01B7/08;H01B7/02;H01B7/17;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;龙涛峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置，该布线部件包括：布线基板，其包括接线和第一绝缘层，接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线并且具有露出地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，第一导电片材的金属层介于第二绝缘层和导电结合层之间，并且导电结合层布置在第一绝缘层上且通过开口部与地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，第一连接部布置在第一导电片材的一部分与布线基板之间，从而与第一导电片材的导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置成与第二导电片材的第二连接部电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线部件 导电片材 电连接 绝缘层 导电结合层 地线 接线 第二连接部 第一连接部 布线基板 电子装置 开口部 绝缘层覆盖 屏蔽部件 金属层 制造 | ||
【主权项】：
1.一种布线部件，包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线并且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，其中，在所述第一导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述第一导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，所述导电结合层以朝向所述布线基板的方式布置在所述第一绝缘层上，并且所述导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部布置在所述第一导电片材的一部分与所述布线基板之间，从而与所述第一导电片材的所述导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板、所述第一导电片材和所述第二导电片材上且与所述第二导电片材的所述第二连接部电连接。
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