[发明专利]一种针测机晶圆传输机构手臂在审
| 申请号： | 201510697234.0 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN106531671A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 沈顺金 | 申请（专利权）人： | 安徽超元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司31254 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种针测机晶圆传输机构手臂，涉及半导体制造设备技术领域，包括支架、机械手，所述机械手与支架固定连接，所述机械手包括机械手掌和机械手指，所述机械手指包括两个机械手内指和两个机械手外指，所述两个机械手内指的间距大于相邻机械手内指与机械手外指之间的间距，所述机械手掌、机械手内指、机械手外指上表面开设有真空孔。本发明传输机构手臂，机械手设计成机械手掌和机械手指，通过设置多个机械手指来增加手臂与晶圆的接触面积，在机械手掌和机械手指上表面开设真空孔和内部真空设计，增大手臂与晶圆的吸力，避免传输机构手臂在晶圆转换时发生晶圆掉落，有效地减小产品报废的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针测机晶圆 传输 机构 手臂 | ||
【主权项】：
一种针测机晶圆传输机构手臂，包括支架、机械手，所述机械手与支架固定连接，所述机械手包括机械手掌和机械手指，其特征在于：所述机械手指包括两个机械手内指和两个机械手外指，所述两个机械手内指的间距大于相邻机械手内指与机械手外指之间的间距，所述机械手掌、机械手内指、机械手外指上表面开设有真空孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽超元半导体有限公司，未经安徽超元半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510697234.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制备酚类化合物的方法
- 下一篇：制备酚类化合物的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
